Intel Core 2 Duo Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Core 2 Duo Mobile

Prozessor Modell:

T5600

Prozessor:

1.83/2M/667

OEM/Tray OPN:

LF80537GF0342M

Boxed OPN:

BX80537T5600

Markteinführung:

28.08.2006

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

1833 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

166 MHz / 667 MHz quad-pumped (bis zu 5,33 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

M

Intel OEM/Tray sSpec:

QLED, QOLD, QTBS, QUFU, SL9SG, SL9U3

Intel Boxed sSpec:

SL9SG

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
   # Core Low Power States
     - C1/AutoHALT Powerdown state
     - C1/MWAIT Powerdown state
     - Core C2 State
     - Core C3 State
     - Core C4 State
   # Package Low Power States
     - Stop Grant State
     - Stop Grant snoop state
     - Sleep state
     - Deep Sleep state
     - Deeper Sleep and Enhanced Deeper Sleep state
     - Dynamic Cache sizing
Enhanced Intel Speedstep Technology
FSB Low Power Enhancements
     - Dynamic FSB Power Down
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic Bus Parking
     - Dynamic On-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal

Kernspannung HFM (1,6 GHz):
Kernspannung LFM (1,0 GHz):

1,0375 - 1,30 Volt
0,75 - 0,95 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

1,2 Watt (Enhanced Deeper Sleep) 53,3 Watt

Verlustleistung HFM (TDP):
Verlustleistung LFM (TDP):

34 Watt
20 Watt

 

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Dynamische Ausführung
Extended Memory 64 Technologie

Plattform:

Napa Refresh

Prozessorkern:

Merom

Prozessorkern Steppings:

B2, L2, M0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

65 nm

Transistoren:

167.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

2048 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Diode
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - Out of Specification Detection
 - PROCHOT# Signal

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Speculative execution
Branch prediction

Anmerkung:

Dieser Prozessor wurde zum Teil sowohl als OEM/Tray als auch als Boxed Prozessor mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.

 

       Weitere Links:

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