Intel Core 2 Duo Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Core 2 Duo Mobile

Prozessor Modell:

P8700

Prozessor:

2.53/3M/1066

OEM/Tray OPN:

AW80577SH0613MG

Boxed OPN:

BX80577P8700

Markteinführung:

28.12.2008

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2533 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

266 MHz / 1066 MHz quad-pumped (bis zu 8,5 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

P

Intel OEM/Tray sSpec:

SLGFE

Boxed sSpec:

SLGFE

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
   # Core Low Power States
     - C1/AutoHALT Powerdown state
     - C1/MWAIT Powerdown state
     - Core C2, C3, C4, und C6 State
   # Package Low Power States
     - Stop Grant und Stop Grant snoop state
     - Sleep, Deep Sleep, Deeper Sleep and Enhanced Deeper Sleep state
     - Deep Power Down state
     - Dynamic Cache sizing
Enhanced Intel Speedstep Technology
Enhanced Dynamic Acceleration Technology
FSB Low Power Enhancements
     - Dynamic FSB Power Down
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic Bus Parking
     - Dynamic On-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
     - Dynamic FSB frequency switching
Processor Power Status Indicator (PSI-2) Signal
 - Both cores are in idle state
 - Only one core is in active state
 - Both cores are in active state

Kernspannung HFM (2,53 GHz):
Kernspannung sLFM (0,8 GHz):

0,90 - 1,25 Volt
0,75 - 0,95 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 105°C (35°C Deep Power Down)

Verlustleistung (min/max):

0,3 Watt (Deep Power Down) / 47,42 Watt

Verlustleistung HFM (TDP):
Verlustleistung sLFM (TDP):

25 Watt
11 Watt

 

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Dynamische Ausführung
Extended Memory 64 Technologie

Plattform:

Montevina (Plus)

Prozessorkern:

Penryn-3M

Prozessorkern Stepping:

R0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

45 nm

Transistoren:

228.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

3072 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 12-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Diode
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - Out of Specification Detection
 - PROCHOT# Signal

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Trusted Execution Technology
Speculative execution
Branch prediction

Anmerkung:

Dieser Prozessor wurde sowohl als OEM/Tray als auch als Boxed Prozessor mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.

 

       Weitere Links:

       Ordering Information