Intel Core 2 Quad Mikroprozessor Spezifikationen

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Prozessorfamilie:

Intel Core 2 Quad Mobile

Prozessor Modell:

Q9100

Prozessor:

2.26/12M/1066

OEM/Tray OPN:

AW80581GH051003

Markteinführung:

19.08.2008

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt:

2267 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

266 MHz / 1066 MHz quad-pumped (bis zu 8,5 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

478-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (mFC-PGA)

Sockel:

P

Intel OEM/Tray sSpec:

QAVK, QDRS, QGMU, SLB5G

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
   # Core Low Power States
     - C1/AutoHALT Powerdown state
     - C1/MWAIT Powerdown state
     - Core C2, C3 und C4 State
   # Package Low Power States
     - Stop Grant und Stop Grant snoop state
     - Sleep, Deep Sleep und Deeper Sleep state
Enhanced Intel Speedstep Technology
Enhanced Dynamic Acceleration Technology
FSB Low Power Enhancements
     - BPRI# control for address and control input buffers
     - Dynamic Bus Parking
     - Dynamic On-die termination disabling
     - Low VCCP (I/O termination voltage)
Processor Power Status Indicator (PSI-2) Signal
 - Both cores are in idle state
 - Only one core is in active state
 - Both cores are in active state

Kernspannung HFM (2,53 GHz):
Kernspannung LFM (1,6 GHz):

0,90 - 1,25 Volt
0,85 - 1,10 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C (35°C Deeper Sleep)

Verlustleistung (min/max):

4,0 Watt (Deeper Sleep) / 74,35 Watt

Verlustleistung HFM (TDP):
Verlustleistung LFM (TDP):

45 Watt
35 Watt

 

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Quad-Core Prozessor mit vier physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Verbesserte Dynamische Ausführung
Extended Memory 64 Technologie

Plattform:

Montevina (Plus)

Prozessorkern:

Penryn QC

Prozessorkern Stepping:

E0

Anzahl Kerne:

4

Anzahl Threads:

4

Fertigungstechnologie:

45 nm

Transistoren:

820.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Komponenten:

4 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

2 x 6144 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 24-way set-associative

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Diode
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - PROCHOT# Signal

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Speculative execution
Branch prediction

Anmerkung:

Dieser Prozessor wurde sowohl als OEM/Tray als auch als Boxed Prozessor mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.

 

       Weitere Links:

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