Intel Dual-Core Xeon Mikroprozessor Spezifikationen

zurück

Prozessorfamilie:

Intel Dual-Core Xeon 5100 Serie (Core Xeon)

Prozessor Modell:

5148

Prozessor:

2.33GHZ/4M/1333

OEM/Tray OPN:

HH80556JJ0534M

Boxed OPN:

BX805565148A / BX805565148P

Markteinführung:

27.09.2006

Marktsegment:

Server

Prozessortakt:

2333 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

333 MHz / 1333 MHz quad-pumped (bis zu 10,6 GB/sek Datentransfer)

Prozessortyp:

771-Land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA6)

Sockel:

LGA771

Intel OEM/Tray sSpec:

QQLJ, QRAZ, QTHS, QXPZ, SL9PR, SL9RR, SLABH, SLAG4

Intel Boxed sSpec:

SL9PR, SL9RR, SLABH, SLAG4

Low-Power Unterstützung:

Powermanagement
System Management Mode
Taktkontrolle und Low-Power States
 - HALT State & Extended HALT State
 - Stop Grant State
 - HALT Snoop State & Extended HALT Snoop State
 - Stop Grant Snoop State
Demand-Based Switching with Enhanced Intel Speedstep Technology

Kernspannung:

B2 Stepping VID 1,00 - 1,50 Volt
G0 Stepping VID 0,85 - 1,50 Volt

Temperaturbereich (min/max):

5°C - 58°C

Verlustleistung:

k. A.

Verlustleistung (TDP):

40 Watt

 

Mikroarchitektur:

Intel Core Mikroarchitektur (1. Generation)
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
14-stufige Pipeline
Wide Dynamic Execution
Extended Memory 64 Technology

Plattform:

Bensley, Cranberry Lake, Glidewell

Prozessorkern:

Woodcrest

Prozessorkern Steppings:

B2, G0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

65 nm

Transistoren:

291.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Multiprozessorunterstützung:

ja, bis zu 2 Prozessoren

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- je Kern jeweils 32 KB Befehls- und Datencache

4096 KB Level2 Cache:

- advanced smart Cache
- 16-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache

Enhanced Floating Point und Multimedia Unit
Address Bus ( (überträgt zwei Datenpakete pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Prozessor Thermal Features
 - Thermal Monitor
 - Thermal Monitor 2
 - On-Demand mode
 - PROCHOT# Signal
 - FORCEPR# Signal
 - THERMTRIP# Signal
 - Platform Environment Control Interface (PECI)

Integrierter Grafikprozessor:

nein

Integrierte Funktionen:

Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Smart Memory Access
Speculative execution
Enhanced branch prediction
Advanced Digital Media Boost

Anmerkung:

Low-Power Prozessor
Dieser Prozessor wurde sowohl als OEM/Tray- als auch als Boxed Prozessor mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört.

 

       Weitere Links:

       Ordering Information