Intel Core Duo Mikroprozessor Spezifikationen

zurück

Prozessorfamilie:

Intel Core Duo

Prozessor Modell:

T2300

Prozessor:

1.66/2M/667

OEM/Tray OPN:

LE80539GF0282M

OEM/Tray OPN:

LE80539GF0282MX

Markteinführung:

05.01.2006

Marktsegment:

Mobile

Prozessortakt / Verbrauchsoptimiert (min):

1667 MHz / 1000 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

166 MHz / 667 MHz quad-pumped (bis zu 5,33 GB/sek Datentransfer)

Taktmultiplikator:

10

Prozessortyp:

479-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (mFC-BGA)

Sockel:

BGA479

Intel OEM/Tray sSpec:

LE80539GF0282M

SL8VV

Intel OEM/Tray sSpec:

LE80539GF0282MX

SL9JY

 

 

 

 

 

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     Core Low-Power States
      - C1/AutoHALT Powerdown state
      - C1/MWAIT Powerdown state
      - Core C2 State
      - Core C3 State
     - Core C4 State
     Package Low-Power States
      - Stop Grant State
      - Stop Grant snoop State
      - Sleep State
      - Deep Sleep State
     - Deeper Sleep State
     - Enhanced Deeper Sleep State
     - Dynamic Cache Sizing
     FSB Low-Power Enhancements
      - Dynamic FSB powerdown
      - BPRI#control for address and control input buffers
      - Dynamic bus parking
      - Dynamic on-die termination disabling
      - Low VCCP (I/O termination voltage)
   Processor Power Status Indicator (PSI#) Signal
   Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung (min/max):

 

1667 MHz

1,1625 Volt - 1,30 Volt

 

 

1000 MHz

0,7625 Volt - 1,00 Volt

Temperaturbereich (min/max):

0°C - 100°C

Verlustleistung (min/max):

2,2 Watt (Deeper Sleep state) / 44,2 Watt

Verlustleistung (TDP):

1667 MHz

31 Watt

1000 MHz

13,1 Watt

 

 

 

 

Mikroarchitektur:

Intel Pentium M Mikroarchitektur
 - Intel Architektur mit dynamischer Ausführung

Prozessorkern:

Yonah

Prozessorkern Stepping:

C0, D0

Anzahl Kerne:

2

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

65 nm with Copper Interconnect

Die-Größe:

91,02 mm2

Transistoren:

151.000.000

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2 und SSE3

Datenbusbreite:

64 Bit

Datenbreite:

32 Bit

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Virtuelle Speichergröße:

64 TB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Integrierte Komponenten:

2 x 64 KB Level1 Cache:

- 8-way set-associative
- 2 x 32 KB Befehlscache
- 2 x 32 KB write-back Datencache

2048 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Adress Bus (überträgt zwei Adressen pro Takt)
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
AGTL+ Systembus
Prozessor Thermal Funktionen
 - Thermal Diode
 - Thermal Diode Offset
 - Thermal Monitor
 - Digital Thermal Sensor
 - Out of Specification Detection
 - PROCHOT# Signal Pin

Integrierte Funktionen:

Unterstützt Execute Disable Bit
Unterstützt Intels Virtualization Technology
Data Prefetch Logic

Anmerkung:

Die Intel Core Duo Prozessoren sind die ersten DualCore Prozessoren für das Mobile-Segment.
Unterstützt werden 32 Bit Betriebssysteme und 32 Bit Anwendungen.
Die Core Duo Prozessoren sind optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks.
* Einige OEM/Tray und Boxed Prozessoren wurden mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf
  der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört

 

       Weitere Links:

       Ordering Information