Intel Xeon Mikroprozessor Spezifikationen

zurück

Prozessorfamilie:

Intel Xeon

Prozessor:

3200DP/1M/800

OEM/Tray OPN:

RK80546KG0881M

OEM/Tray OPN:

B80546KG0881M

OEM/Tray OPN (RoHS konform):

NE80546KG0881M

Boxed OPN (mit Active Thermal Solution):

BX80546KG3200EA

Boxed OPN (mit 2U+ Passive Thermal Solution):

BX80546KG3200EP

Boxed OPN (mit 1U Passive Thermal Solution):

BX80546KG3200EU

Markteinführung:

28.06.2004

Marktsegment:

Server

Prozessortakt:

3200 MHz

Systemtakt / Systembustakt:

200 MHz / 800 MHz quad-pumped (bis zu 6,4 GB/s Datentransfer)

Taktmultiplikator:

16

Prozessortyp:

Flip-Chip micro Pin Grid Array 4 Package (FC-mPGA4)

Sockel:

604

Intel OEM/Tray sSpec:

RK80546KG0881M

* Q80R, QFFO, QL84, QN46, SL7DX, SL7PF

Intel OEM/Tray sSpec:

B80546KG0881M

* SL7HH, SL7TD

Intel OEM/Tray sSpec:

NE80546KG0881M

* SL8KQ

Intel Boxed sSpec:

BX80546KG3200EA

* SL7DX, SL7TD

Intel Boxed sSpec:

BX80546KG3200EP

* SL7TD

Intel Boxed sSpec:

BX80546KG3200EU

* SL7TD

Low-Power Unterstützung:

Power Management
   System Management Mode
   Taktkontrolle und Low-Power States
     - HALT Powerdown state
     - Stop grant state
     - HALT Snoop State or Snoop State
     - Sleep state
   Unterstützt Demand-Based Switching mit Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Kernspannung (VID Range):

1,2875 Volt - 1,40 Volt

Temperaturbereich (min/max):

Thermal Profil “A”:

5°C - 72°C

Thermal Profil “B”:

5°C - 80°C

Verlustleistung (min/max):

66,85 Watt (Sleep state) / 111 Watt

Verlustleistung (TDP):

103 Watt

 

Mikroarchitektur:

Intel NetBurst 64 Bit Mikroarchitektur
Extended Memory 64 Technology
 - 64 Bit flat virtual address space
 - 64 Bit pointers
 - 64 Bit wide general purpose registers
 - 64 Bit integer support

Prozessorkern:

Nocona

Prozessorkern Steppings:

C1, D0, E0, G1

Anzahl Kerne:

1

Anzahl Threads:

2

Fertigungstechnologie:

90 nm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Transistoren:

k. A.

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2 und SSE3

Speicherunterstützung bis zu:

64 GB

Adressierbarer Speicher:

262.114 GB

Koprozessor:

On-Chip integriert

Multiprozessorunterstützung:

ja, Systeme mit bis zu 2 Prozessoren

Integrierte Komponenten:

16 KB Level1 Cache:

- Data Cache
- execution trace Cache

1024 KB Level2 Cache:

- advanced transfer Cache
- 8-way set-associative
- gemeinsamer Befehls- und Datencache
- mit Fehlerkorrektur ECC (error correcting code)

Zwei Integer Arithmetic-Logic Einheiten die mit doppeltem Prozessortakt arbeiten
Erweiterte Floating Point Unit mit 128 Bit Register
Erweiterte Multi-Media Unit mit 128 Bit Register
Quad-pumped FSB (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
AGTL+ Systembus
Processor Thermal Features
 - Thermal Monitor
 - On-Demand mode
 - PROCHOT# Signal Pin
 - FORCEPR# Signal Pin
 - THERMTRIP# Signal Pin
 - Tcontrol and Fan Speed Reduction
 - Thermal Diode

Integrierte Funktionen:

Unterstützt Intels Hyper-Threading Technology
Advanced System Management Features
 - Processor Information ROM (PIROM)
 - System Management BUS (SMBus)
 - Machine Check Architecture (MCA)
Advanced Dynamic Execution
 - Very deep out-of-order execution
 - Erweiterte Sprungvorhersage
Spekulative Befehlsausführung

Anmerkung:

Dieser Prozessor unterstützt sowohl 32- als auch 64-Bit Betriebssysteme und Software zu 100%
* Einige OEM/Tray und Boxed Prozessoren wurden mit identischer sSpec verkauft. Es ist deshalb nur auf
  der Rechnung oder dem Label auf der Verpackung zu erkennen, zu welcher Gruppe dieser gehört

 

       Weitere Links:

       Ordering Information
      
Intel Pentium III Xeon
      
Intel Xeon mit M-Architektur
      
Intel Xeon mit Core-Architektur
      
Sockel 604