Intel Mobile Core 2 Duo Prozessoren

23 CPUs gelistet
8 CPUs abgebildet

Markteinführung der Intel Core 2 Duo 8000er Baureihe war am 07.01.2008

Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
410.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
6144 KB L2 Cache                                                                                                     Ordering Information

Mobile Core 2 Duo E8135

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn
P
2667 MHz
x 10,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
SLAQA
47/2007

FF80576GH0676M

Mobile Core 2 Duo E8235

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn
P
2800 MHz
x 10,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
SLAQB
10/2008

FF80576GH0726M

Mobile Core 2 Duo E8335

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn
P
2933 MHz
x 11,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
SLAQC, SLGEB,
 

FF80576GH0776M
AW80576GH0776M
AW80576GH0776ML

Mobile Core 2 Duo E8435
Engineering Sample

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn
P
3067 MHz
x 11,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
QBDW
03/2007

14200080012

AW80576GH0836M

Mobile Core 2 Duo E8435

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn
P
3067 MHz
x 11,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
SLAQD, SLGEA,
 

FF80576GH0836M
AW80576GH0836M
AW80576GH0836ML

Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Virtualisations Technologie
Trusted Execution Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo P8400

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2267 MHz
x 8,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLB4M
 

AV80577SH0513M
25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P8400
Engineering Sample

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2267 MHz
x 8,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
QHXQ
27/2008

14200080012

AW80577GH0513M

Mobile Core 2 Duo P8400

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2267 MHz
x 8,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLB3R
18/2008 

BX80577P8400     25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P8600

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2400 MHz
x 9,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLB4N, SLGDZ
 

AV80577SH0563M
25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P8600

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2400 MHz
x 9,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGFD
01/2010

AW80577SH0563M / BX80577P8600
25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P8700

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2533 MHz
x 9,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGFG
 

AV80577SH0613MG
25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P8700
Engineering Sample

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2533 MHz
x 9,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
QHXW
26/2008

14200080012

AW80577GH0613MG

Mobile Core 2 Duo P8700

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2533 MHz
x 9,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGFE
 

AW80577SH0613MG / BX80577P8700
25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P8800

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2667 MHz
x 10,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGLA
 

AV80577SH0673MG
25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P8800

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2667 MHz
x 10,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGLR
 

AW80577SH0673MG / BX80577P8800
25 Watt TDP

Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
410.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo T8100

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Penryn
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
410.000.000
45 nm
SLAPT, SLAZD
 

EC80576GG0453M
35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T8100

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn
P
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
410.000.000
45 nm
SLAUU, SLAYZ
 

FF80576GG0453M
35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T8300

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Penryn
2400 MHz
x 12,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
410.000.000
45 nm
SLAPU, SLAZC
 

EC80576GG0563M
35 Watt TDP

Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo T8100
Engineering Sample

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
Q7ZA
42/2007

14100116011

EC80577GG0453M

Mobile Core 2 Duo T8100

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLAPS, SLAXG, SLAYU
 

EC80577GG0453M / EC80577GG0453MN
35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T8100

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLAP9, SLAVJ, SLAYP
 

FF80577GG0453M / FF80577GG0453MN
BX80577T8100     35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T8300

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2400 MHz
x 12,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLAPR, SLAYS
 

EC80577GG0563M
35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T8300

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2400 MHz
x 12,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLAPA / SLAYQ
 

FF80577GG0563M / BX80577T8300
35 Watt TDP


       Prozessorübersicht:
 


       Intel Mobile Core 2 Duo
       E8xxx Penryn Serie:
 


       Intel Mobile Core 2 Duo
       P8xxx Penryn-3M Serie:
 


       Intel Mobile Core 2 Duo
       T8xxx Penryn(-3M) Serie:
 


       Intel Mobile Core 2 Duo 8xxx
       Engineering Sample:
 


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