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Markteinführung der AMD Embedded K6-2E+ Prozessoren war am 25.09.2000. Der Embedded K6-2E+ nutzt als Schnittstelle zum Mainboard den Sockel Sockel 7.
AMD Embedded K6-2E+ Prozessoren
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K6 superscalare Mikroarchitektur
0,18 µm CMOS Fertigungstechnologie
64 Bit Datenbus
32 Bit Datenbreite
3DNow! Technologie (21 3D Multi-Media Befehle plus 5 neue Befehle für die digitale Signalverarbeitung (DSP))
MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media Anwendungen)
64 KB L1 Cache (32 KB Befehls-Cache zzgl. 20 KB predecode cache und 32 KB write-back Daten-Cache)
128 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher Ordering Information / AMD K6 Gesamtübersicht
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Embedded K6-2E+ 400 MHz AMD-K6-2+/400ACR
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Super 7
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
44/2001
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A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
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Embedded K6-2E+ 400 MHz AMD-K6-2E+/400ICR
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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349-Ball OBGA
BGA349
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
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I = OBGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
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Embedded K6-2E+ 450 MHz AMD-K6-2E+/450ACR
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Super 7
450 MHz
100 MHz
x 4,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
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A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
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Embedded K6-2E+ 450 MHz AMD-K6-2E+/450ICR
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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349-Ball OBGA
BGA349
450 MHz
100 MHz
x 4,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
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I = OBGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
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Embedded K6-2E+ 500 MHz AMD-K6-2E+/500ACR
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Super 7
500 MHz
100 MHz
x 5,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
39/2002
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A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
R = max. 70°C
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AMD Embedded K6-2E+ Prozessoren
Low-Power Prozessoren
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K6 superscalare Mikroarchitektur
0,18 µm CMOS Fertigungstechnologie
64 Bit Datenbus
32 Bit Datenbreite
3DNow! Technologie (21 3D Multi-Media Befehle plus 5 neue Befehle für die digitale Signalverarbeitung (DSP))
MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media Anwendungen)
PowerNow! Technologie (dynamische Power-Management Funktionen)
64 KB L1 Cache (32 KB Befehls-Cache zzgl. 20 KB predecode cache und 32 KB write-back Daten-Cache)
128 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher Ordering Information / AMD K6 Gesamtübersicht
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Embedded K6-2E+ 350 MHz AMD-K6-2E+/350AUZ
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Super 7
350 MHz
100 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
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A = CPGA Bauform
U = 1,5 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
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Embedded K6-2E+ 350 MHz AMD-K6-2E+/350IUZ
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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349-Ball OBGA
BGA349
350 MHz
100 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
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I = OBGA Bauform
U = 1,5 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
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Embedded K6-2E+ 400 MHz AMD-K6-2E+/400ATZ
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Super 7
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
09/2001
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A = CPGA Bauform
T = 1,6 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
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Embedded K6-2E+ 400 MHz AMD-K6-2E+/400ITZ
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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349-Ball OBGA
BGA349
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
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I = OBGA Bauform
T = 1,6 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
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Embedded K6-2E+ 450 MHz AMD-K6-2E+/450APZ
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Super 7
450 MHz
100 MHz
x 4,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
128 KB
CMOS 0,18 µm
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A = CPGA Bauform
P = 1,7 Volt Core (3,3 Volt I/O)
Z = max. 85°C
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