AMD K8 Mobile Sempron 64 Prozessoren

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AMD Mobile Low-Power Sempron “Conesus”

Eckdaten:

K8 Mikroarchitektur
65 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 800 MHz
(1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt NX-Bit und PowerNow!
128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
256 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                                                      
OPN-Informationen

Mobile Sempron 200U

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

812-Ball lBGA
Conesus


BGA812
1000 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB

65 nm SOI
 

OPN: SMF200UOAX3DV
Low-Power Prozessor

Mobile Sempron 210U

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

812-Ball lBGA
Conesus


BGA812
1500 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB

65 nm SOI
 

OPN: SMG210UOAX3DV
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Low-Power Sempron “Conesus”

Eckdaten:

K8 Mikroarchitektur
65 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 800 MHz
(1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt NX-Bit und PowerNow!
128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
256 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                                                      
OPN-Informationen

Mobile Sempron 210U

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

812-Ball lBGA
Conesus


BGA812
1500 MHz
800 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
256 KB

65 nm SOI
 

OPN: SMG210UOAX3DX
Low-Power Prozessor


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