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Markteinführung der AMD Mobile Sempron Prozessoren für den
Sockel 754 war am 28.07.2004. Die Mobile Variante der AMD Sempron Prozessoren stammt technologisch vom Desktop-Prozessor ab, besitzt jedoch zusätzliche Stromsparfunktionen, die den Energieverbrauch mobiler Geräte senken um die Laufzeiten im Akku-Betrieb zu verlängern.
Den Mobile Sempron Prozessoren dieser Seite fehlt noch die AM64 Technologie bzw. sie wurde deaktiviert.
AMD Sempron “Dublin (Revision CG)”
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K8 Mikroarchitektur
130 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE und SSE2
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron 2600+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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754-Pin LOµPGA
Dublin
CG
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
130 nm SOI
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OPN: SMN2600BIX2AY
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 2800+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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754-Pin LOµPGA
Dublin
CG
CCAUC
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
130 nm SOI
46/2004
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OPN: SMN2800BIX3AY
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3000+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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754-Pin LOµPGA
Dublin
CG
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
130 nm SOI
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OPN: SMN3000BIX2AY
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Low-Power Sempron “Dublin (Revision CH-CG)”
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K8 Mikroarchitektur
130 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE und SSE2
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron 2600+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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754-Pin LOµPGA
Dublin
CH-CG
CCAUC
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
130 nm SOI
38/2004
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OPN: SMS2600BOX2LA
Low-Power Prozessor
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AMD Mobile Sempron 2800+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Dublin
CH-CG
CCAUC
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
130 nm SOI
39/2004
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|
OPN: SMS2800BOX3LA
Low-Power Prozessor
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AMD Mobile Sempron “Georgetown (Revision DH-D0)”
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K8 Mikroarchitektur
90 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE und SSE2
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron 2600+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
90 nm SOI
10/2005
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OPN: SMN2600BIX2BA
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 2800+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
90 nm SOI
08/2005
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02200050009
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OPN: SMN2800BIX3BA
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3000+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
90 nm SOI
11/2005
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02200050009
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OPN: SMN3000BIX2BA
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3100+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
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Transistoren:
Fertigungsprozess:
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754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
90 nm SOI
17/2005
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02200050009
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OPN: SMN3100BIX3BA
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3300+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
90 nm SOI
09/2005
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OPN: SMN3300BIX2BA
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Low-Power Sempron “Sonora (Revision DH-D0)”
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K8 Mikroarchitektur
90 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE und SSE2
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron 2600+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Sonora
DH-D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
90 nm SOI
12/2005
|
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02200060009
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|
OPN: SMS2600BOX2LB
Low-Power Prozessor
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AMD Mobile Sempron 2800+
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|
CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
|
|
|
754-Pin LOµPGA
Sonora
DH-D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
90 nm SOI
13/2005
|
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02200055011
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OPN: SMS2800BOX3LB
Low-Power Prozessor
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|
AMD Mobile Sempron 3000+
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|
CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Sonora
DH-D0
LBBID
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
90 nm SOI
13/2005
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OPN: SMS3000BOX2LB
Low-Power Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3100+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Sonora
DH-D0
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
90 nm SOI
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OPN: SMS3100BOX3LB
Low-Power Prozessor
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AMD Mobile Sempron “Albany (Revision DH-E6)”
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K8 Mikroarchitektur
68.600.000 Transistoren
90 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron 2600+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
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OPN: SMN2600BKX2BX
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3000+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
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OPN: SMN3000BKX2BX
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3100+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
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OPN: SMN3100BKX3BX
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3300+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6
CBBWE
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
44/2005
|
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|
OPN: SMN3300BKX2BX
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3400+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6
CBBWE
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
02/2006
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OPN: SMN3400BKX3BX
Desktop replacement Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3600+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6
754
2200 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
|
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|
OPN: SMN3600BKX2BX
Desktop replacement Prozessor
|
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AMD Mobile Low-Power Sempron “Roma (Revision DH-E6)”
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|
K8 Mikroarchitektur
68.600.000 Transistoren
90 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz (1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating Ordering Information / AMD K8 Gesamtübersicht
|
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|
AMD Mobile Sempron 2600+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
ABBWE
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
19/2005
|
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|
OPN: SMS2600BQX2LF
Low-Power Prozessor
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AMD Mobile Sempron 2800+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
CBBWE
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
43/2005
|
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|
OPN: SMS2800BQX3LF
Low-Power Prozessor
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AMD Mobile Sempron 3000+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
CBBWE
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
37/2005
|
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|
OPN: SMS3000BQX2LF
Low-Power Prozessor
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|
AMD Mobile Sempron 3100+
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|
CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
CBBWE
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
48/2005
|
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|
OPN: SMS3100BQX3LF
Low-Power Prozessor
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|
AMD Mobile Sempron 3300+
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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|
754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
CBBWE
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
05/2006
|
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|
OPN: SMS3300BQX2LF
Low-Power Prozessor
|
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|
AMD Mobile Sempron 3400+
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|
CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
|
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754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
|
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|
OPN: SMS3400BQX3LF
Low-Power Prozessor
|
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