AMD K8 Mobile Sempron Prozessoren

26 CPUs gelistet
18 CPUs abgebildet

Markteinführung der AMD Mobile Sempron Prozessoren für den Sockel 754 war am 28.07.2004. Die Mobile Variante der AMD Sempron Prozessoren stammt technologisch vom Desktop-Prozessor ab, besitzt jedoch zusätzliche Stromsparfunktionen, die den Energieverbrauch mobiler Geräte senken um die Laufzeiten im Akku-Betrieb zu verlängern.
Den Mobile Sempron Prozessoren dieser Seite fehlt noch die AM64 Technologie bzw. sie wurde deaktiviert.

AMD Sempron “Dublin (Revision CG)”

Eckdaten:

K8 Mikroarchitektur
130 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz
(1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE und SSE2
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating                                                                       
OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CG

754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
 
130 nm SOI
 

OPN: SMN2600BIX2AY
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CG
CCAUC
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
 
130 nm SOI
46/2004

OPN: SMN2800BIX3AY
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CG

754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
 
130 nm SOI
 

OPN: SMN3000BIX2AY
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Low-Power Sempron “Dublin (Revision CH-CG)”

Eckdaten:

K8 Mikroarchitektur
130 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz
(1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE und SSE2
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating                                                                       
OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CH-CG
CCAUC
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
 
130 nm SOI
38/2004

OPN: SMS2600BOX2LA
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CH-CG
CCAUC
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
 
130 nm SOI
39/2004

OPN: SMS2800BOX3LA
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron “Georgetown (Revision DH-D0)”

Eckdaten:

K8 Mikroarchitektur
90 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz
(1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE und SSE2
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating                                                                       
OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
 
90 nm SOI
10/2005

OPN: SMN2600BIX2BA
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
 
90 nm SOI
08/2005

02200050009

OPN: SMN2800BIX3BA
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
 
90 nm SOI
11/2005

02200050009

OPN: SMN3000BIX2BA
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 3100+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
 
90 nm SOI
17/2005

02200050009

OPN: SMN3100BIX3BA
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 3300+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
DH-D0
LBBID
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
 
90 nm SOI
09/2005

OPN: SMN3300BIX2BA
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Low-Power Sempron “Sonora (Revision DH-D0)”

Eckdaten:

K8 Mikroarchitektur
90 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz
(1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE und SSE2
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating                                                                       
OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Sonora
DH-D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
 
90 nm SOI
12/2005

02200060009

OPN: SMS2600BOX2LB
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Sonora
DH-D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
 
90 nm SOI
13/2005

02200055011

OPN: SMS2800BOX3LB
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Sonora
DH-D0
LBBID
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
 
90 nm SOI
13/2005

OPN: SMS3000BOX2LB
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron 3100+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Sonora
DH-D0

754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
 
90 nm SOI
 

OPN: SMS3100BOX3LB
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron “Albany (Revision DH-E6)”

Eckdaten:

K8 Mikroarchitektur
68.600.000 Transistoren
90 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz
(1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating                                                                       
OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6

754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SMN2600BKX2BX
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6

754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SMN3000BKX2BX
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 3100+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6

754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SMN3100BKX3BX
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 3300+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6
CBBWE
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
44/2005

OPN: SMN3300BKX2BX
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 3400+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6
CBBWE
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
02/2006

OPN: SMN3400BKX3BX
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Sempron 3600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
DH-E6

754
2200 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SMN3600BKX2BX
Desktop replacement Prozessor

AMD Mobile Low-Power Sempron “Roma (Revision DH-E6)”

Eckdaten:

K8 Mikroarchitektur
68.600.000 Transistoren
90 nm CMOS Fertigungstechnologie
32 Bit Datenbreite
HyperTransport Technologie mit 800 MHz
(1600 MT/s / 3,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
unterstützt Enhanced Virus Protection und PowerNow!
128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
128 KB / 256 KB L2 Cache
Single-Channel Speicherinterface
unterstützt bis zu 4 GB Speicher
Verwendung des Performance Rating                                                                       
OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
ABBWE
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
19/2005

OPN: SMS2600BQX2LF
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
CBBWE
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
43/2005

OPN: SMS2800BQX3LF
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
CBBWE
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
37/2005

OPN: SMS3000BQX2LF
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron 3100+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
CBBWE
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
48/2005

OPN: SMS3100BQX3LF
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron 3300+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6
CBBWE
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
05/2006

OPN: SMS3300BQX2LF
Low-Power Prozessor

AMD Mobile Sempron 3400+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
DH-E6

754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SMS3400BQX3LF
Low-Power Prozessor


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