AMD Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Desktop, Mobile und Server Prozessoren und APUs der 3. Generation, hergestellt im 7 nm FinFET Fertigungsprozess

Eckdaten:

Prozessor und Komponenten:
CCD 7 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
IOD 12 nm Fertigungsprozess (IOD 14 nm Milan(-X)-Core) bei GlobalFoundries
Bis zu 10.390.000.000 Transistoren: Vermeer
Bis zu 10.940.000.000 Transistoren: Vermeer mit 3D V-Cache
Bis zu 10.700.000.000 Transistoren: Cezanne
Bis zu 35.290.000.000 Transistoren: Chagall
Bis zu 41.540.000.000 Transistoren: Milan und Milan-X
Dual-Channel Speicherbus: Ryzen 3, 5, 7, 9
Okta-Channel Speicherbus: Ryzen Threadripper PRO und EPYC 7003-Serie
Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Je Kern 512 KB L2-Cache
Bis zu 768 MB L3-Cache
DDR4 und LPDDR4 Speicherunterstützung
DDR5 Speicherunterstützung bei Embedded V3000-Serie
IOMMU v2.0 / Input-Output Memory Management Unit
Eine Floating-Point Unit pro Kern mit zwei 256-bit Pipelines
PCI Express 3.0 Interface (Cezanne / Barcelo / Barcelo Refresh)
PCI Express 4.0 Interface (Vermeer / Chagall PRO / Milan / Milan-X)
PCI Express 5.0 Interface (Embedded Milan)

Desktop Prozessoren:
Ryzen 5 “Vermeer”
Ryzen 7 “Vermeer”
Ryzen 9 “Vermeer”
Ryzen 5 PRO “Vermeer”
Ryzen 7 PRO “Vermeer”
Ryzen 9 PRO “Vermeer”
Ryzen 3 “Cezanne”
Ryzen 5 “Cezanne”
Ryzen 7 “Cezanne”
Ryzen Threadripper PRO “Chagall PRO”

Desktop APUs:
Ryzen 3 “Cezanne”
Ryzen 5 “Cezanne”
Ryzen 7 “Cezanne”
Ryzen 3 PRO “Cezanne”
Ryzen 5 PRO “Cezanne”
Ryzen 7 PRO “Cezanne”

Mobile APUs:
Ryzen 3 “Cezanne”
Ryzen 5 “Cezanne”
Ryzen 7 “Cezanne”
Ryzen 9 “Cezanne”
Ryzen 3 PRO “Cezanne”
Ryzen 5 PRO “Cezanne”
Ryzen 7 PRO “Cezanne”
Ryzen 3 “Barcelo”
Ryzen 5 “Barcelo”
Ryzen 7 “Barcelo”
Ryzen 3 “Barcelo Refresh”
Ryzen 5 “Barcelo Refresh”
Ryzen 7 “Barcelo Refresh”
Ryzen 3 PRO “Barcelo Refresh”
Ryzen 5 PRO “Barcelo Refresh”
Ryzen 7 PRO “Barcelo Refresh”

Server Prozessoren:
EPYC 7003-Serie “Milan”
EPYC 7003-Serie “Milan (X)”

Embedded Prozessoren:
Ryzen V3000-Serie
EPYC 7003-Serie “Milan”

Sonstiges:
AMD Zen Gesamtübersicht

Grafikprozessor:
GCN / Graphics Core Next 5. Generation
DirectX 12 Unterstützung
Display Interfaces unterstützen 4 Monitore (HDMI und DisplayPort)
FreeSync
PowerTune GPU-Power-Saving
VCN 2.2 / Video Core Next

Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4
SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology

Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
ABM / Acvanced Bit Manipulation Instructions
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD Infinity Guard Technology
AMD Ryzen VR-Ready Premium
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
CLMUL / Carry-Less Multiplication
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
Precision Boost 2
RDRAND / Read Random Instruction
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMAP / Supervisor Mode Access Protection
SMEP / Supervisor Mode Execution Protection
SMT / Simultaneous Multithreading (nicht beim Mobile Ryzen 3)
TrueAudio Accelerator
Turbo Core / Turbo Boost
XFR / Extended Frequency Range
XRSTORE / Restore Processor Extended States
XSAVE / State Space Management
Wraith Prism, Wraith Stealth bzw. Wraith Spire

Standartsicherheitsfunktionen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
EVP / Enhanced Virus Protection
Secure Memory Encryption

Low-Power Unterstützung:
Pure Power

AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Vermeer” Kern

Eckdaten:

Ryzen 5 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 05.11.2020

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 Boxed Produkt-ID:
 MPK Produkt-ID:

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 5 5600
 

 100-000000927
 100-000000927BOX
 ---

 6
 12

 3,5 GHz
 4,4 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 32 MB
 

 90°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 5 5600T
 

100-000001584
 ---
 ---

 6
 12

 3,5 GHz
 4,5 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 32 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 5 5600X
 

 100-000000065
 100-000000065BOX
 100-100000065MPK

 6
 12

 3,7 GHz
 4,6 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 32 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 5 5600XT
 

 100-000001585
 ---
 ---

 6
 12

 3,7 GHz
 4,7 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 32 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 5 5600X3D
 

 100-000001176
 100-000001176WOF
 ---

 6
 12

 3,3 GHz
 4,4 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 96 MB
 

 90°C
 

 105 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Vermeer” Kern

Eckdaten:

Ryzen 7 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 05.11.2020

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 Boxed Produkt-ID:
 MPK Produkt-ID:

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 7 5700X
 

 100-000000926
 100-000000926WOF
 ---

 8
 16

 3,4 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 32 MB
 

 90 °C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 7 5700X3D
 

 100-000001503
 100-000001503WOF
 ---

 8
 16

 3,0 GHz
 4,1 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 96 MB
 

 90 °C
 

 105 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 7 5800
 

 100-000000456
 ---
 ---

 8
 16

 3,4 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 32 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 7 5800X
 

 100-000000063
 100-000000063WOF
 ---

 8
 16

 3,8 GHz
 4,7 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 32 MB
 

 90°C
 

 105 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 7 5800XT
 

 100-000001582
 100-000001582BOX
 100-100001582MPK

 8
 16

 3,8 GHz
 4,8 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 32 MB
 

 90°C
 

 105 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 7 5800X3D
 

 100-00000651
 100-00000651WOF
 ---

 8
 16

 3,4 GHz
 4,5 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 96 MB
 

 90°C
 

 105 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Vermeer” Kern

Eckdaten:

Ryzen 9 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
12- und 16-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 05.11.2020

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 Boxed Produkt-ID:

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 9 5900
 

 100-000000062
 

 12
 24

 3,0 GHz
 4,7 GHz

 12 x 32 KB
 12 x 32 KB

 12 x 512 KB
 

 64 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 9 5900X
 

 100-000000061
 100-000000061WOF

 12
 24

 3,7 GHz
 4,8 GHz

 12 x 32 KB
 12 x 32 KB

 12 x 512 KB
 

 64 MB
 

 90°C
 

 105 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 9 5900XT
 

 100-000001581
 100-000001581WOF

 16
 32

 3,3 GHz
 4,8 GHz

 16 x 32 KB
 16 x 32 KB

 16 x 512 KB
 

 64 MB
 

 90°C
 

 105 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

 Ryzen 9 5950X
 

 100-000000059
 100-000000059WOV

 16
 32

 3,4 GHz
 4,9 GHz

 16 x 32 KB
 16 x 32 KB

 16 x 512 KB
 

 64 MB
 

 90°C
 

 105 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Vermeer” Kern

Eckdaten:

Ryzen 5 PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: Q3/2022

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 5 PRO 5645
 

 100-000000833
 

 6
 12

 3,7 GHz
 4,6 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 32 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Vermeer” Kern

Eckdaten:

Ryzen 7 PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: Q3/2022

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 7 PRO 5845
 

 100-000000832
 

 8
 16

 3,4 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 32 MB
 

 95 °C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Vermeer” Kern

Eckdaten:

Ryzen 9 PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
12-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: Q3/2022

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 9 PRO 5945
 

 100-000000831
 

 12
 24

 3,0 GHz
 4,7 GHz

 12 x 32 KB
 12 x 32 KB

 12 x 512 KB
 

 64 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Ryzen 3 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 2023

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 3 5100
 

 100-000000xxx
 

 4
 8

 3,8 GHz
 4,2 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 4 x 512 KB
 

 8 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Ryzen 5 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 04.04.2022

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 5 5500
 

 100-000000457
 100-000000457BOX

 6
 12

 3,6 GHz
 4,2 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 90°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Ryzen 7 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 31.01.2024

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 7 5700
 

 100-000000743
 100-000000743BOX

 8
 16

 3,7 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 90°C
 

 65 W
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
 

AMD Ryzen Threadripper PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen Threadripper PRO (High End) Business Class Desktop und Workstation Prozessoren mit “Chagall PRO” Kern

Eckdaten:

Ryzen Treadripper PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
12 - 64-Core Prozessoren
Okta-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 08.03.2022

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen Threadripper PRO 5945WX
 

 100-000000448
 

 12
 24

 4,1 GHz
 4,5 GHz

 12 x 32 KB
 12 x 32 KB

 12 x 512 KB
 

 64 MB
 

 95°C
 

 280 W
 

 DDR4-3200
 

 4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r4 - sWRX8
 

 Ryzen Threadripper PRO 5955WX
 

 100-0000004478
 

 16
 32

 4,0 GHz
 4,5 GHz

 16 x 32 KB
 16 x 32 KB

 16 x 512 KB
 

 64 MB
 

 95°C
 

 280 W
 

 DDR4-3200
 

 4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r4 - sWRX8
 

 Ryzen Threadripper PRO 5965WX
 

 100-000000446
 

 24
 48

 3,8 GHz
 4,5 GHz

 24 x 32 KB
 24 x 32 KB

 24 x 512 KB
 

 128 MB
 

 95°C
 

 280 W
 

 DDR4-3200
 

 4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r4 - sWRX8
 

 Ryzen Threadripper PRO 5975WX
 

 100-000000445
 

 32
 64

 3,6 GHz
 4,5 GHz

 32 x 32 KB
 32 x 32 KB

 32 x 512 KB
 

 128 MB
 

 95°C
 

 280 W
 

 DDR4-3200
 

 4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r4 - sWRX8
 

 Ryzen Threadripper PRO 5995WX
 

 100-000000444
 

 64
 128

 2,7 GHz
 4,5 GHz

 64 x 32 KB
 64 x 32 KB

 64 x 512 KB
 

 256 MB
 

 95°C
 

 280 W
 

 DDR4-3200
 

 4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r4 - sWRX8
 

AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Ryzen 3 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 13.04.2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Takt:
 

 Speicher:
 

 Package:
 Sockel:

 Ryzen 3 5300G
 

 100-000000253
 

 4
 8

 4,0 GHz
 4,2 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 4 x 512 KB
 

 8 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 6-Core
 Radeon Vega 6

 1700 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

 Ryzen 3 5300GE
 

 100-000000262
 

 4
 8

 3,6 GHz
 4,2 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 4 x 512 KB
 

 8 MB
 

 95°C
 

 35 W
 

 6-Core
 Radeon Vega 6

 1700 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Ryzen 5 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 13.04.2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 Boxed Produkt-ID:
 MPK Produkt-ID:

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
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 Instr. / Data:

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 Sockel:

 Ryzen 5 5500GT

 100-000000xxx
 ---
 ---

 6
 12

 3,6 GHz
 4,4 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1900 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

 Ryzen 5 5600G
 

 100-000000252
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 100-100000252MPK

 6
 12

 3,9 GHz
 4,4 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1900 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

 Ryzen 5 5600GE
 

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 ---
 100-100000261MPK

 6
 12

 3,4 GHz
 4,4 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 35 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1900 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

 Ryzen 5 5600GT

 100-000000xxx
 ---
 ---

 6
 12

 3,6 GHz
 4,6 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1900 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Ryzen 7 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 13.04.2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 Boxed Produkt-ID:
 MPK Produkt-ID:

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

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 Sockel:

 Ryzen 7 5700G
 

 100-000000263
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 100-100000263MPK

 8
 16

 3,8 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2000 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

 Ryzen 7 5700GE
 

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 ---
 100-100000260MPK

 8
 16

 3,2 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 35 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2000 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Business Class APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Ryzen 3 PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 01.06.2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

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 Sockel:

 Ryzen 3 PRO 5350G
 

 100-000000256
 

 4
 8

 4,0 GHz
 4,2 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 4 x 512 KB
 

 8 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 6-Core
 Radeon Vega 6

 1700 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

 Ryzen 3 PRO 5350GE
 

 100-000000259
 

 4
 8

 3,6 GHz
 4,2 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 4 x 512 KB
 

 8 MB
 

 95°C
 

 35 W
 

 6-Core
 Radeon Vega 6

 1700 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business Class APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Ryzen 5 PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 01.06.2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

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 Instr. / Data:

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 Ryzen 5 PRO 5650G
 

 100-000000255
 

 6
 12

 3,9 GHz
 4,4 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1900 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

 Ryzen 5 PRO 5650GE
 

 100-000000258
 

 6
 12

 3,4 GHz
 4,4 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 35 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1900 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business Class APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Ryzen 7 PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 01.06.2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

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 Ryzen 7 PRO 5750G
 

 100-000000254
 

 8
 16

 3,8 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 65 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2000 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

 Ryzen 7 PRO 5750GE
 

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 8
 16

 3,2 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 95°C
 

 35 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2000 MHz
 

 DDR4-3200
 

 1331 pin FC-mOPGA - ZIF
 AM4

AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Mobile Ryzen 3 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 12.01.2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Takt:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 3 5400U
 

 100-000000288
 

 4
 8

 2,6 GHz
 4,0 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 4 x 512 KB
 

 8 MB
 

 105°C
 

 15 W
 

 6-Core
 Radeon Vega 6

 1600 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Mobile Ryzen 5 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 12.01.2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

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 Temp:
 

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 Package / Sockel:
 

 Ryzen 5 5560U

 100-000000xxx

 6
 12

 2,3 GHz
 4,0 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 15 W
 

 6-Core
 Radeon Vega 6

 1600 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

 Ryzen 5 5600U
 

 100-000000287
 

 6
 12

 2,3 GHz
 4,2 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 15 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1800 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

 Ryzen 5 5600H
 

 100-000000296
 

 6
 12

 3,3 GHz
 4,2 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 45 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1800 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

 Ryzen 5 5600HS
 

 100-000000296
 

 6
 12

 3,0 GHz
 4,2 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 35 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1800 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Mobile Ryzen 7 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 02/2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Takt:
 

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 Package / Sockel:
 

 Ryzen 7 5800U
 

 100-000000285
 

 8
 16

 1,9 GHz
 4,4 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 15 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2000 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

 Ryzen 7 5800H
 

 100-000000295
 

 8
 16

 3,2 GHz
 4,4 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 45 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2000 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

 Ryzen 7 5800HS
 

 100-000000xxx
 

 8
 16

 2,8 GHz
 4,4 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 35 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2000 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Mobile Ryzen 9 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 02/2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Takt:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 9 5900HS
 

 100-000000300
 

 8
 16

 3,0 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 35 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2100 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

 Ryzen 9 5900HX
 

 100-000000xxx
 

 8
 16

 3,3 GHz
 4,6 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 45 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2100 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

 Ryzen 9 5980HS
 

 100-000000xxx
 

 8
 16

 3,0 GHz
 4,8 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 35 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2100 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

 Ryzen 9 5980HX
 

 100-000000474
 

 8
 16

 3,3 GHz
 4,8 GHz

 8 x 32 KB
 8 x 32 KB

 8 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 45 W
 

 8-Core
 Radeon Vega 8

 2100 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Business Class APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Mobile Ryzen 3 PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: Q2/2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Takt:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 3 PRO 5450U
 

 100-000000291
 

 4
 8

 2,6 GHz
 4,0 GHz

 4 x 32 KB
 4 x 32 KB

 4 x 1 MB
 

 8 MB
 

 105°C
 

 15 W
 

 6-Core
 Radeon Vega 6

 1600 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business Class APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Mobile Ryzen 5 PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: Q2/2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Takt:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel:
 

 Ryzen 5 PRO 5650U
 

 100-000000290
 

 6
 12

 2,3 GHz
 4,2 GHz

 6 x 32 KB
 6 x 32 KB

 6 x 512 KB
 

 16 MB
 

 105°C
 

 15 W
 

 7-Core
 Radeon Vega 7

 1800 MHz
 

 (LP)DDR4-
 3200 + 4267

 1140 ball FC-BGA / FP6
 

AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business Class APUs mit “Cezanne” Kern

Eckdaten:

Mobile Ryzen 7 PRO 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertigungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: Q2/2021

 Modell:
 

 Tray Produkt-ID:
 

 Kerne:
 Threads:

 Grundtakt:
 Boosttakt:

 L1 Cache:
 Instr. / Data:

 L2 Cache:
 

 L3 Cache:
 

 Temp:
 

 TDP:
 

 Grafikprozessor:
 

 GPU Takt:
 

 Speicher:
 

 Package / Sockel: