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AMD Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Desktop, Mobile und Embedded Prozessoren und APUs der 1. Generation “Refresh”, hergestellt im 12 nm Fertigungsprozess
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Eckdaten:
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Prozessor und Komponenten:
12 nm FinFET Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Bis zu 4.800.000.000 Transistoren: Pinnacle Ridge
Bis zu 19.200.000.000 Transistoren: Colfax
Bis zu 4.950.000.000 Transistoren: Picasso
Dual-Channel Speicherbus: Pinnacle Ridge, Picasso, River Hawk
Dual-Channel Speicherbus: Colfax
Je Kern 96 KB L1-Cache (64 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Je Kern 512 KB L2-Cache
Bis zu 16 MB L3-Cache
DDR4 Speicherunterstützung
IOMMU v2.0 / Input-Output Memory Management Unit
Eine Floating-Point Unit pro Kern mit zwei 128-bit Pipelines
PCI Express 3.0 Interface
|
Desktop Prozessoren:
Ryzen 3 “Pinnacle Ridge”
Ryzen 5 “Pinnacle Ridge”
Ryzen 7 “Pinnacle Ridge”
Ryzen 7 PRO “Pinnacle Ridge”
Ryzen Threadripper “Colfax”
Desktop APUs:
Athlon “Picasso”
Ryzen 3 “Picasso”
Ryzen 5 “Picasso”
Athlon PRO “Picasso”
Ryzen 3 PRO “Picasso”
Ryzen 5 PRO “Picasso”
Mobile APUs:
Ryzen 3 “Picasso”
Ryzen 5 “Picasso”
Ryzen 7 “Picasso”
Ryzen 3 PRO “Picasso”
Ryzen 5 PRO “Picasso”
Ryzen 7 PRO “Picasso”
Embedded APUs
Ryzen R2000 “River Hawk”
Sonstiges:
Ordering Information
AMD Gesamtübersicht
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Grafikprozessor:
GCN / Graphics Core Next 5. Generation
DirectX 12 Unterstützung
Display Interfaces unterstützen 3 bzw. 4 Monitore (HDMI und DisplayPort)
FreeSync
PowerTune GPU-Power-Saving
VCN 1.0 / Video Core Next
|
|
Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4
SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology
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Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
ABM / Acvanced Bit Manipulation Instructions
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 (benötigt zwei Taktzyklen um den AVX2-Befehl abzuschliessen)
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
CLMUL / Carry-Less Multiplication
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
Precision Boost
RDRAND / Read Random Instruction
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMAP / Supervisor Mode Access Protection
SMEP / Supervisor Mode Execution Protection
SMT / Simultaneous Multithreading (nicht beim Ryzen 3)
TrueAudio Accelerator
Turbo Core / Turbo Boost
XFR / Extended Frequency Range
XRSTORE / Restore Processor Extended States
XSAVE / State Space Management
Wraith Max, Wraith Stealth bzw. Wraith Spire
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Standartsicherheitsfunktionen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
EVP / Enhanced Virus Protection
Secure Memory Encryption
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Low-Power Unterstützung:
Pure Power
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AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Pinnacle Ridge” Kern
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|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 2000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 10.09.2018
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 1200 *
|
YD1200BBM4KAF
---
|
4
4
|
3,1 GHz
3,4 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 3 2300X
|
YD230XBBM4KAF
YD230XBBAFMPK
|
4
4
|
3,5 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Pinnacle Ridge” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 2000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad- und Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 19.04.2018
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 1600 *
|
---
---
YD1600BBAFBOX
|
6
12
|
3,2 GHz
3,6 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 5 2500X
|
YD250XBBM4KAF
---
---
|
4
8
|
3,1 GHz
3,4 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 5 2600
|
YD2600BBM6IAF
---
YD2600BBAFMPK
|
6
12
|
3,4 GHz
3,9 GHz
|
6 x 64 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 5 2600E
|
YD260EBHM6IAF
---
---
|
6
12
|
3,1 GHz
4,0 GHz
|
6 x 64 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
45 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 5 2600X
|
YD260XBCM6IAF
YD260XBCAFBOX
YD260XBCAFMPK
|
6
12
|
3,6 GHz
4,2 GHz
|
6 x 64 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
95 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Pinnacle Ridge” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 2000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 19.04.2018
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 2700
|
YD2700BBM88AF
YD2700BBAFBOX
YD2700BBAFMPK
|
8
16
|
3,2 GHz
4,1 GHz
|
8 x 64 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 7 2700E
|
YD270EBHM88AF
---
---
|
8
16
|
2,8 GHz
4,0 GHz
|
8 x 64 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
45 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 7 2700X
|
YD270XBGM88AF
YD270XBGAFBOX
YD270XBGAFMPK
|
8
16
|
3,7 GHz
4,3 GHz
|
8 x 64 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Pinnacle Ridge” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 PRO 2000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 06.09.2018
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 2700
|
YD270BBBM88AF
|
8
16
|
3,2 GHz
4,1 GHz
|
8 x 64 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 7 PRO 2700X
|
YD27BXBAM88AF
|
8
16
|
3,6 GHz
4,1 GHz
|
8 x 64 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
95 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Ryzen (High End) Desktop und Workstation Prozessoren mit “Colfax” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen Threadripper 2000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
12-, 16-, 24- und 32-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 31.08.2018
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper 2920X
|
YD292XA8UC9AF
YD292XA8AFWOF
|
12
24
|
3,5 GHz
4,3 GHz
|
12 x 64 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 8 MB
|
68°C
|
180 W
|
DDR4-2933
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r2 - TR4
|
|
Ryzen Threadripper 2950X
|
YD295XA8UGAAF
YD295XA8AFWOF
|
16
32
|
3,5 GHz
4,4 GHz
|
16 x 64 KB
16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
4 x 8 MB
|
68°C
|
180 W
|
DDR4-2933
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r2 - TR4
|
|
Ryzen Threadripper 2970WX
|
YD297XAZUHCAF
YD297XAZAFWOF
|
24
48
|
3,0 GHz
4,2 GHz
|
24 x 64 KB
24 x 32 KB
|
24 x 512 KB
|
8 x 8 MB
|
68°C
|
250 W
|
DDR4-2933
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r2 - TR4
|
|
Ryzen Threadripper 2990WX
|
YD299XAZUIHAF
YD299XAZAFWOF
|
32
64
|
3,0 GHz
4,2 GHz
|
32 x 64 KB
32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
8 x 8 MB
|
68°C
|
250 W
|
DDR4-2933
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r2 - TR4
|
|
|
|
AMD Athlon Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Serie Desktop Athlon (Budget) APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Athlon 300 und 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Dual- und Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 07.07.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Athlon 300GE *
|
YD30GEC6M2OFH
---
---
|
2
4
|
3,4 GHz
---
|
2 x 64 KB
2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Athlon 320GE *
|
YD32GEC6M2OFH
YD32GEC6FHBOX
---
|
2
4
|
3,5 GHz
---
|
2 x 64 KB
2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Athlon 3000G
|
YD3000C6M2OFH
YD3000C6FHBOX
YD3000C6FHMPK
|
2
4
|
3,5 GHz
---
|
2 x 64 KB
2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Athlon Silver 3050GE
|
YD305GC6M2OFH
---
---
|
2
4
|
3,4 GHz
---
|
2 x 64 KB
2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Athlon Gold 3150G
|
YD3150C5M4MFH
---
---
|
4
4
|
3,5 GHz
3,9 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Athlon Gold 3150GE
|
YD3150C6M4MFH
---
---
|
4
4
|
3,3 GHz
3,8 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Athlon PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Desktop Athlon (Budget) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Athlon PRO 300 und 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Dual- und Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Athlon PRO 300GE
|
YD300BC6M2OFH
|
2
4
|
3,4 GHz
---
|
2 x 64 KB
2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Athlon PRO Silver 3125GE
|
YD3125C6M2OFH
|
2
4
|
3,4 GHz
---
|
2 x 64 KB
2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Athlon PRO Gold 3150G
|
YD315BC5M4MFH
|
4
4
|
3,4 GHz
---
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Athlon PRO Gold 3150GE
|
YD315BC6M4MFH
|
4
4
|
3,3 GHz
3,8 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core
Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 07.07.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 3200G
|
YD3200C5M4MFH
YD3200C5FHBOX
YD3200C5FHMPK
|
4
4
|
3,6 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1250 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 3 3200GE
|
YD3200C6M4MFH
---
---
|
4
4
|
3,3 GHz
3,8 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
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35 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 07.07.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
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Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
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Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
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Ryzen 5 3350G
|
YD3350C5M4MFH
---
---
|
4
8
|
3,6 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
11-Core Radeon
RX Vega 11
|
1300 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 3400G
|
YD3400C5M4MFH
YD3400C5FHBOX
YD3400C5FHMPK
|
4
8
|
3,7 GHz
4,2 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
11-Core Radeon
RX Vega 11
|
1400 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 3400GE
|
YD3400C6M4MFH
---
---
|
4
8
|
3,3 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
11-Core Radeon
RX Vega 11
|
1300 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 PRO 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
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|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 PRO 3200G
|
YD320BC5M4MFH
|
4
4
|
3,6 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1250 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 3 PRO 3200GE
|
YD320BC6M4MFH
|
4
4
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3,3 GHz
3,8 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 PRO 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 30.09.2019
|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
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Sockel:
|
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|
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Ryzen 5 Pro 3350G
|
YD335BC5M4MFH
|
4
8
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3,6 GHz
4,0 GHz
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4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
10-Core Radeon
RX Vega 10
|
1300 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 PRO 3350GE
|
YD335BC6M4MFH
|
4
8
|
3,3 GHz
3,9 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
10-Core Radeon
RX Vega 10
|
1200 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 PRO 3400G
|
YD340BC5M4MFH
|
4
8
|
3,7 GHz
4,2 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
11-Core Radeon
RX Vega 11
|
1400 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 PRO 3400GE
|
YD340BC6M4MFH
|
4
8
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3,3 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
11-Core Radeon
RX Vega 11
|
1300 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: Q1/2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
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|
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|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 M 3300U
|
YM3300C4T4MFG
|
4
4
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2,1 GHz
3,5 GHz
|
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4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
Ryzen 3 M 3350U
|
YM3350C4T4MFG
|
4
4
|
2,1 GHz
3,5 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: Q1/2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
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L1 Cache:
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|
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|
YM3450C4T4MFG
|
4
8
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2,1 GHz
3,5 GHz
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4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
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4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
Ryzen 5 M 3500C
|
YM350CC4T4MFG
|
4
8
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2,1 GHz
3,7 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
Ryzen 5 M 3500U
|
YM3500C4T4MFG
|
4
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2,1 GHz
3,7 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
Ryzen 5 M 3550H
|
YM3550C6T4MFG
|
4
8
|
2,1 GHz
3,7 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
35 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
Ryzen 5 M 3580U
|
MS Surface Edition
|
4
8
|
2,1 GHz
3,7 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
9-Core
Radeon Vega 9
|
1300 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: Q1/2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 M 3700C
|
YM370CC4T4MFG
|
4
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|
2,3 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
10-Core
Radeon Vega 10
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
Ryzen 7 M 3700U
|
YM3700C4T4MFG
|
4
8
|
2,3 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
10-Core
Radeon Vega 10
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
Ryzen 7 M 3750H
|
YM3750C6T4MFG
|
4
8
|
2,3 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
35 W
|
10-Core
Radeon Vega 10
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
Ryzen 7 M 3780U
|
MS Surface Edition
|
4
8
|
2,3 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
11-Core
Radeon Vega 11
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 PRO 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 08.04.2019
|
|
|
|
|
|
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|
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|
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|
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|
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|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 M PRO 3300U
|
YM330BC4T4MFG
|
4
4
|
2,1 GHz
3,5 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 PRO 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 08.04.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 M PRO 3500U
|
YM350BC4T4MFG
|
4
8
|
2,1 GHz
3,7 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 PRO 3000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 08.04.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
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|
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|
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|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
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|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 M PRO 3700U
|
YM370BC4T4MFG
|
4
8
|
2,3 GHz
4,0 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
15 W
|
10-Core
Radeon Vega 10
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
AMD Ryzen R2000 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Familie der Embeddede Ryzen APUs mit “River Hawk” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen R2000 Serie
12 nm Fertigungsprozess
Dual- und Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 21.06.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen R2312
|
YE2312C4T2OFH
|
2
4
|
2,7 GHz
3,5 GHz
|
2 x 64 KB
2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
3-Core
Radeon
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
Ryzen R2314
|
YE2314C4T4MFH
|
4
4
|
2,1 GHz
3,5 GHz
|
4 x 64 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon
|
1200 MHz
|
DDR4-2667
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
