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AMD Mikroprozessoren mit Zen 5 Mikroarchitektur
Desktop, Mobile und Server Prozessoren und APUs der 5. Generation, hergestellt im 3 nm bzw. 4 nm FinFET Fertigungsprozess
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Eckdaten:
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Prozessor und Komponenten:
CPU Zen5-Core TSMC 4 nm FinFET Fertigungsprozess (Granite Ridge, Strix Point, Turin)
CPU Zen5c-CoreTSMC 3 nm FinFET Fertigungsprozess (Strix Point, Dense)
I/O Die TSMC 6 nm FinFET Fertigungsprozess
Dual-Channel Speicherbus: Ryzen und Ryzen AI
12-Channel Speicherbus: EPYC 9005
DDR5 Speicherunterstützung
Je Kern 80 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 48 KB Datencache)
Je Kern 1024 KB L2-Cache
Bis zu 512 MB L3-Cache
IOMMU v2.0 / Input-Output Memory Management Unit
Eine Floating-Point Unit pro Kern mit zwei 256-bit Pipelines
PCI Express 4.0 Interface (Strix Point)
PCI Express 5.0 Interface (Granite Ridge, Turin, Dense)
AI Engine mit XDNA2 Architektur
|
Desktop Prozessoren:
Desktop APUs:
Ryzen 5 “Granite Ridge”
Ryzen 7 “Granite Ridge”
Ryzen 9 “Granite Ridge”
Mobile APUs:
Ryzen AI 9 “Strix Point”
Ryzen AI 7 PRO “Strix Point”
Ryzen AI 9 PRO “Strix Point”
Server Prozessoren:
EPYC 9005-Serie “Turin”
EPYC 9005-Serie “Turin Dense”
AMD Zen Gesamtübersicht
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Grafikprozessor:
RDNA2 / Radeon DNA 2
RDNA3.1 / Radeon DNA 3.1 bei AI-Modellen
Display Interfaces unterstützen 4 Monitore (HDMI und DisplayPort)
FreeSync
PowerTune GPU-Power-Saving
VCN / Video Core Next
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Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4
SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology
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Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
ABM / Acvanced Bit Manipulation Instructions
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD EXPO Memory Overclocking Technology
AMD Infinity Architecture
AMD Infinity Guard Technology
AMD Secure Processor
AMD Memory Guard
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
AVX-512 / Advanced Vector Extensions 512
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
CLMUL / Carry-Less Multiplication
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
GFNI / Galois Field New Instructions
Precision Boost 2
RDRAND / Read Random Instruction
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMAP / Supervisor Mode Access Protection
SMEP / Supervisor Mode Execution Protection
SMT / Simultaneous Multithreading (nicht beim Mobile Ryzen 3)
TrueAudio Accelerator
Turbo Core / Turbo Boost
XRSTORE / Restore Processor Extended States
XSAVE / State Space Management
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Standartsicherheitsfunktionen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
EVP / Enhanced Virus Protection
Secure Memory Encryption
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Low-Power Unterstützung:
Pure Power
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Wie schon bei den Zen 4 EPYC “Bergamo” und “Siena” Server-Prozessoren, bei denen deutlich kompaktere Zen 4c Kerne eingesetzt wurden, werden auch bei den Zen 5 “Turin Dense” Server-Prozessoren deutlich kompaktere Zen 5c Kerne verbaut. Zen 5c Kerne kommen zudem, auch in Kombination mit herkömmlichen Zen 5 Kernen, in Mobile Ryzen AI Prozessoren zum Einsatz.
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|
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|
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 5 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) APUs mit “Granite Ridge” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 9000 Serie
Zen5-Core 4 nm FinFET Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 08.08.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 9600X
|
100-000001405
100-000001405WOF
|
6
12
|
3,9 GHz
5,4 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 48 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
2-Core
Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5600
|
1718 land LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 5 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) APUs mit “Granite Ridge” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 9000 Serie
Zen5-Core 4 nm FinFET Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 08.08.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 9700X
|
100-000001404
100-000001404WOF
|
8
16
|
3,8 GHz
5,5 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 48 KB
|
8 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
2-Core
Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5600
|
1718 land LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 5 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) APUs mit “Granite Ridge” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 9 9000 Serie
Zen5-Core 4 nm FinFET Fertigungsprozess
12- bis 16-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 15.08.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 9900X
|
100-000000662
100-000000662WOF
|
12
24
|
4,4 GHz
5,6 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 48 KB
|
12 x 1 MB
|
64 MB
|
95°C
|
120 W
|
2-Core
Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5600
|
1718 land LGA
AM5
|
|
Ryzen 9 9950X
|
100-000001277
100-000001277WOF
|
16
32
|
4,3 GHz
5,7 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 48 KB
|
16 x 1 MB
|
64 MB
|
95°C
|
170 W
|
2-Core
Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5600
|
1718 land LGA
AM5
|
|
|
|
AMD Ryzen AI 9 Mikroprozessoren mit Zen 5 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance Ultrathin) APUs mit “Strix Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen AI 9 300 Serie
Zen5-Core 4 nm FinFET Fertigungsprozess
Zen5c-Core 3 nm FinFET Fertigungsprozess
10- und 12-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 17.07.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
Taktraten:
|
Caches:
|
Temperatur und Verlustleistung:
|
GPU:
|
|
gesamt
|
5 / c5
|
Zen5 Kerne:
|
Zen c5 Kerne:
|
L1:
|
L2:
|
L3:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU-Takt:
|
|
Basistakt
|
Boosttakt
|
Basistakt
|
max. Takt
|
|
|
|
|
|
Ryzen AI 9 365
|
100-000001530
|
10 / 20
|
4 / 6
|
2,0 GHz
|
5,0 GHz
|
2,0 GHz
|
3,3 GHz
|
10 x 32 KB
10 x 48 KB
|
10 x 1 MB
|
24 MB
|
100°C
|
28 W
|
---
|
12-Core
Radeon 880M
|
2900 MHz
|
|
Ryzen AI 9 HX 370
|
100-000000994
|
12 / 24
|
4 / 8
|
2,0 GHz
|
5,1 GHz
|
2,0 GHz
|
3,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 48 KB
|
12 x 1 MB
|
24 MB
|
100°C
|
28 W
|
---
|
16-Core
Radeon 890M
|
2900 MHz
|
|
Ryzen AI 9 HX 375
|
100-000001682
|
12 / 24
|
4 / 8
|
2,0 GHz
|
5,1 GHz
|
2,0 GHz
|
3,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 48 KB
|
12 x 1 MB
|
24 MB
|
100°C
|
28 W
|
---
|
16-Core
Radeon 890M
|
2900 MHz
|
|
Unterstützt DDR5-5200 und LPDDR5x-8000 Speicher
|
|
Package / Sockel: BGA / FP8-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen AI 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 5 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance Ultrathin) APUs mit “Strix Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen AI 7 PRO 300 Serie
Zen5-Core 4 nm FinFET Fertigungsprozess
Zen5c-Core 3 nm FinFET Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 17.07.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
Taktraten:
|
Caches:
|
Temperatur und Verlustleistung:
|
GPU:
|
|
gesamt
|
5 / c5
|
Zen5 Kerne:
|
Zen c5 Kerne:
|
L1:
|
L2:
|
L3:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU-Takt:
|
|
Basistakt
|
Boosttakt
|
Basistakt
|
max. Takt
|
|
|
|
|
|
Ryzen AI 7 360
|
100-000001571
|
8 / 16
|
3 / 5
|
2,0 GHz
|
5,0 GHz
|
2,0 GHz
|
3,3 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 48 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
---
|
12-Core
Radeon 880M
|
2900 MHz
|
|
Unterstützt DDR5-5200 und LPDDR5x-8000 Speicher
|
|
Package / Sockel: BGA / FP8-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen AI 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 5 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance Ultrathin) APUs mit “Strix Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen AI 9 PRO 300 Serie
Zen5-Core 4 nm FinFET Fertigungsprozess
Zen5c-Core 3 nm FinFET Fertigungsprozess
12-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 17.07.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
Taktraten:
|
Caches:
|
Temperatur und Verlustleistung:
|
GPU:
|
|
gesamt
|
5 / c5
|
Zen5 Kerne:
|
Zen c5 Kerne:
|
L1:
|
L2:
|
L3:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU-Takt:
|
|
Basistakt
|
Boosttakt
|
Basistakt
|
max. Takt
|
|
|
|
|
|
Ryzen AI 9 HX PRO 370
|
100-000001569
|
12 / 24
|
4 / 8
|
2,0 GHz
|
5,1 GHz
|
2,0 GHz
|
3,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 48 KB
|
12 x 1 MB
|
24 MB
|
100°C
|
28 W
|
---
|
16-Core
Radeon 890M
|
2900 MHz
|
|
Ryzen AI 9 HX PRO 375
|
100-000001683
|
12 / 24
|
4 / 8
|
2,0 GHz
|
5,1 GHz
|
2,0 GHz
|
3,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 48 KB
|
12 x 1 MB
|
24 MB
|
100°C
|
28 W
|
---
|
16-Core
Radeon 890M
|
2900 MHz
|
|
Unterstützt DDR5-5200 und LPDDR5x-8000 Speicher
|
|
Package / Sockel: BGA / FP8-BGA
|
|
|
|
AMD EPYC 9005-Serie Mikroprozessoren mit Zen 5 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Turin” Kern
|
|
Eckdaten:
|
5. Generation EPYC 9005 Serie
Zen-5 Kerne
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
8-Core bis 144-Core Prozessoren
12-Kanal Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 10.10.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
EPYC 9015
|
100-000001553
|
2
|
8
16
|
3,6 GHz
4,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 48 KB
|
8 x 1 MB
|
64 MB
|
125 W
|
120 - 155 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9115
|
100-000001552
|
2
|
16
32
|
2,6 GHz
4,1 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 48 KB
|
16 x 1 MB
|
64 MB
|
125 W
|
120 - 155 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9135
|
100-000001150
|
2
|
16
32
|
3,65 GHz
4,3 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 48 KB
|
16 x 1 MB
|
64 MB
|
200 W
|
200 - 240 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9175F
|
100-000001145
|
2
|
16
32
|
4,2 GHz
5,0 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 48 KB
|
16 x 1 MB
|
512 MB
|
320 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9255
|
100-000000694
|
2
|
24
48
|
3,25 GHz
4,3 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 48 KB
|
24 x 1 MB
|
128 MB
|
200 W
|
200 - 240 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9275F
|
100-000001144
|
2
|
24
48
|
4,1 GHz
4,8 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 48 KB
|
24 x 1 MB
|
256 MB
|
320 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9335
|
100-000001149
|
2
|
32
64
|
3,0 GHz
4,4 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 48 KB
|
32 x 1 MB
|
128 MB
|
210 W
|
200 - 240 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9355
|
100-000001148
|
2
|
32
64
|
3,55 GHz
4,4 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 48 KB
|
32 x 1 MB
|
256 MB
|
280 W
|
240 - 300 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9355P
|
100-000001521
|
1
|
32
64
|
3,55 GHz
4,4 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 48 KB
|
32 x 1 MB
|
256 MB
|
280 W
|
240 - 300 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9375F
|
100-000001197
|
2
|
32
64
|
3,8 GHz
4,8 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 48 KB
|
32 x 1 MB
|
256 MB
|
320 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9455
|
100-000001542
|
2
|
48
96
|
3,15 GHz
4,4 GHz
|
48 x 32 KB
48 x 48 KB
|
48 x 1 MB
|
256 MB
|
300 W
|
240 - 300 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9455P
|
100-000001563
|
1
|
48
96
|
3,15 GHz
4,4 GHz
|
48 x 32 KB
48 x 48 KB
|
48 x 1 MB
|
256 MB
|
300 W
|
240 - 300 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9475F
|
100-000001143
|
2
|
48
96
|
3,65 GHz
4,8 GHz
|
48 x 32 KB
48 x 48 KB
|
48 x 1 MB
|
256 MB
|
400 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9535
|
100-000001147
|
2
|
64
128
|
2,4 GHz
4,3 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 48 KB
|
64 x 1 MB
|
256 MB
|
300 W
|
240 - 300 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9555
|
100-000001142
|
2
|
64
128
|
3,2 GHz
4,4 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 48 KB
|
64 x 1 MB
|
256 MB
|
360 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9555P
|
100-000001523
|
1
|
64
128
|
3,2 GHz
4,4 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 48 KB
|
64 x 1 MB
|
256 MB
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360 W
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320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9575F
|
100-000001554
|
2
|
64
128
|
3,3 GHz
5,0 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 48 KB
|
64 x 1 MB
|
256 MB
|
400 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9655
|
100-000000674
|
2
|
96
192
|
2,6 GHz
4,5 GHz
|
96 x 32 KB
96 x 48 KB
|
96 x 1 MB
|
384 MB
|
400 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9655P
|
100-000001522
|
1
|
96
192
|
2,6 GHz
4,5 GHz
|
96 x 32 KB
96 x 48 KB
|
96 x 1 MB
|
384 MB
|
400 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9755
|
100-000001443
|
2
|
128
256
|
2,7 GHz
4,1 GHz
|
128 x 32 KB
128 x 48 KB
|
128 x 1 MB
|
512 MB
|
500 W
|
450 - 500 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9825
|
100-000000837
|
2
|
144
288
|
2,2 GHz
3,7 GHz
|
144 x 32 KB
144 x 48 KB
|
144 x 1 MB
|
384 MB
|
390 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
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AMD EPYC 9005-Serie Mikroprozessoren mit Zen 5 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Turin Dense” Kern
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Eckdaten:
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5. Generation EPYC 9005 Serie
Zen-5c Kerne
CPU TSMC 3 nm Fertigungsprozess
36-Core bis 192-Core Prozessoren
12-Kanal Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 10.10.2024
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|
Modell:
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Tray Produkt-ID:
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Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
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L1 Cache:
Instr. / Data
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L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
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|
EPYC 9365
|
100-000001448
|
2
|
36
72
|
3,4 GHz
4,3 GHz
|
36 x 32 KB
36 x 48 KB
|
36 x 1 MB
|
192 MB
|
300 W
|
240 - 300 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9565
|
100-000001447
|
2
|
72
144
|
3,15 GHz
4,3 GHz
|
72 x 32 KB
72 x 48 KB
|
72 x 1 MB
|
384 MB
|
400 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9645
|
100-000001461
|
2
|
96
192
|
2,3 GHz
3,7 GHz
|
96 x 32 KB
96 x 48 KB
|
96 x 1 MB
|
256 MB
|
320 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9745
|
100-000001460
|
2
|
128
256
|
2,4 GHz
3,7 GHz
|
128 x 32 KB
128 x 48 KB
|
128 x 1 MB
|
256 MB
|
400 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9845
|
100-000001458
|
2
|
160
320
|
2,1 GHz
3,7 GHz
|
160 x 32 KB
160 x 48 KB
|
160 x 1 MB
|
320 MB
|
390 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
EPYC 9965
|
100-000000976
|
2
|
192
384
|
2,25 GHz
3,7 GHz
|
192 x 32 KB
192 x 48 KB
|
192 x 1 MB
|
384 MB
|
500 W
|
450 - 500 W
|
DDR5-6000
|
6096-land LGA / SP5
|
|
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