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AMD Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Mobile APUs der 3. Generation hergestellt im 6 nm FinFET Fertigungsprozess
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Eckdaten:
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Prozessor und Komponenten:
CCD 6 nm FinFET Fertigungsprozess bei TMSC
IOD 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Bis zu 13.100.000.000 Transistoren
Dual-Channel Speicherbus
Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Je Kern 512 KB L2-Cache
Bis zu 16 MB L3-Cache
DDR5 Speicherunterstützung
IOMMU v2.0 / Input-Output Memory Management Unit
Eine Floating-Point Unit pro Kern mit zwei 256-bit Pipelines
PCI Express 4.0 Interface
|
Mobile APUs mit deaktivierter GPU:
Ryzen 5 “Rembrandt-Refresh”
Ryzen 7 “Rembrandt-Refresh”
Mobile APUs:
Ryzen 5 “Rembrandt”
Ryzen 7 “Rembrandt”
Ryzen 9 “Rembrandt”
Ryzen 5 PRO “Rembrandt”
Ryzen 7 PRO “Rembrandt”
Ryzen 9 PRO “Rembrandt”
Ryzen 3 “Rembrandt-Refresh”
Ryzen 5 “Rembrandt-Refresh”
Ryzen 7 “Rembrandt-Refresh”
Ryzen 3 PRO “Rembrandt-Refresh”
Ryzen 5 PRO “Rembrandt-Refresh”
Ryzen 7 PRO “Rembrandt-Refresh”
Sonstiges:
AMD Zen Gesamtübersicht
|
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Grafikprozessor:
RDNA2 / Radeon DNA 2
DirectX 12 Unterstützung
Display Interfaces unterstützen 4 Monitore (HDMI und DisplayPort)
FreeSync
PowerTune GPU-Power-Saving
VCN 3.1 / Video Core Next
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Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4
SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology
|
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Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
ABM / Acvanced Bit Manipulation Instructions
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD Infinity Guard Technology
AMD Ryzen VR-Ready Premium
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
CLMUL / Carry-Less Multiplication
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
Precision Boost 2
RDRAND / Read Random Instruction
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMAP / Supervisor Mode Access Protection
SMEP / Supervisor Mode Execution Protection
SMT / Simultaneous Multithreading (nicht beim Mobile Ryzen 3)
TrueAudio Accelerator
Turbo Core / Turbo Boost
XFR / Extended Frequency Range
XRSTORE / Restore Processor Extended States
XSAVE / State Space Management
Wraith Prism, Wraith Stealth bzw. Wraith Spire
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Standartsicherheitsfunktionen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
EVP / Enhanced Virus Protection
Secure Memory Encryption (PRO-Version)
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Low-Power Unterstützung:
Pure Power
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 7235H
|
100-000000xxx
|
4
8
|
3,2 GHz
4,2 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
k. A.
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 5 7235HS
|
100-000001507
|
4
8
|
3,2 GHz
4,2 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
45 W
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 7435H
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,1 GHz
4,5 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
k. A.
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 7435HS
|
100-000001506
|
8
16
|
3,1 GHz
4,5 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 02.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 6600H
|
100-000000546
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 6600H
|
100-000000562
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 5 6600HS
|
100-000000xxx
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 6600U
|
100-000000536
|
6
12
|
2,9 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 6600U
|
100-000000548
|
6
12
|
2,9 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 02.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 6800H
|
100-000000545
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 6800H
|
100-000000561
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 6800HS
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 6800U
|
100-000000534
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 6800U
|
100-000000617
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 9 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 02.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 6900HS
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 9 6900HX
|
100-000000544
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 9 6900HX
|
100-000000560
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 9 6980HX
|
100-000000750
|
8
16
|
3,3 GHz
5,0 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 9 6980HX
|
100-000000751
|
8
16
|
3,3 GHz
5,0 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 PRO 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 19.04.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 6650H
|
100-000000543
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 PRO 6650H
|
100-000000565
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 5 PRO 6650HS
|
100-000000xxx
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 PRO 6650U
|
100-000000539
|
6
12
|
2,9 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 PRO 6650U
|
100-000000551
|
6
12
|
2,9 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 PRO 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 19.04.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 6850H
|
100-000000542
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 PRO 6850H
|
100-000000564
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 PRO 6850HS
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 PRO 6850U
|
100-000000538
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 PRO 6850U
|
100-000000550
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 PRO 6860Z
|
100-000000781
|
8
16
|
2,7 GHz
4,75 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
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95°C
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28 W
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12-Core
Radeon 680M
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BGA / FP7
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AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) Business-Class APUs mit “Rembrandt” Kern
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|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 9 PRO 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 19.04.2022
|
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Modell:
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16
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4,9 GHz
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95°C
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Radeon 680M
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Ryzen 9 PRO 6950H
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4,9 GHz
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95°C
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12-Core
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12-Core
Radeon 680M
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LPDDR5- 6400
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Ryzen 9 PRO 6950HS
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4,9 GHz
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95°C
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35 W
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12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
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|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 01.2023
|
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95°C
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4-Core
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95°C
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28 W
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4-Core
Radeon 660M
|
1800 MHz
|
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BGA / FP7r2
|
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|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
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Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
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95°C
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Radeon 660M
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95°C
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Radeon 660M
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95°C
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6-Core
Radeon 660M
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BGA / FP7r2
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AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
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Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 01.2023
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Radeon 680M
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Familie der Mobile Ryzen (Budget) Business-Class APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
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Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 PRO 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
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95°C
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4-Core
Radeon 660M
|
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BGA / FP7r2
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AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 PRO 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 30.09.2023
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95°C
|
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6-Core
Radeon 660M
|
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DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
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|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
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Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 PRO 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertigungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 30.09.2023
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
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|
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L3 Cache:
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Grafikprozessor:
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Package / Sockel:
|
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Ryzen 7 PRO 7735U
|
100-000001292
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16
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2,7 GHz
4,75 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
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