Intel Mobile Core 2 Duo Prozessoren

7 CPUs gelistet
4 CPUs abgebildet

Markteinführung der Intel Mobile Core 2 Duo 6000er Baureihe war am 06.01.2009

Intel Mobile Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
2048 KB L2 Cache                                                                                                    
Ordering Information

Mobile Core 2 Duo T6400

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2000 MHz
x 10,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGJ4
 

AW80577GG0412MA
2.00/2M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T6500

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGF4
20/2009

AW80577GG0452MA
2.10/2M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T6600

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2200 MHz
x 11,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGF5
23/2009

AW80577GG0492ML
2.20/2M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T6900

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2500 MHz
x 12,50
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGHZ
 

AW80577GG0602MA
2.50/2M/800    35 Watt TDP

Intel Mobile Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
2048 KB L2 Cache                                                                                                      
Ordering Information

Mobile Core 2 Duo T6570

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGLL
16/2009

AW80577GG0452MH
2.10/2M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T6670

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2200 MHz
x 11,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGLK, SLGLJ
 

AW80577GG0492MH
2.20/2M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T6970

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2500 MHz
x 12,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
228.000.000
45 nm
SLGLJ
 

AW80577GG0602MH
2.50/2M/800    35 Watt TDP


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